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日本展会信息-2010日本印刷行业展览盛会

 

同期举办  第9届日本软性包装及印刷设备材料展

          新功能材料展2010

         2010可印刷电子元件展览会

主办单位:株式会社加工技术研究会

协办单位:全日本屏幕/数码印刷协同组合连合会、全日本贴纸印刷协同组合连合会、全日
         本凹版印刷协同组合连合会、全日本光泽化工纸协同组合连合会
展会期间:2010年4月7日(星期三)—9日(星期五)
参展单位:250家参展商(预计)
参会人数:预计58000人(预计)
详细简介:
           第9届日本软性包装及印刷设备材料展
           
参展内容:包装印刷机械、印刷设备、薄膜制造设备、烘干设备、表面处理设备、环保设备、
         物料控制、厂房管理设备、控制系统、生产及品质管理系统、测量分析仪器、检
         验设备、滚轮卷料芯轴、轮轴夹头、配料-混合-搅拌-脱泡设备、包装印刷相关
         服务业、其它
参考HP:http://www.convertechjapan.com/chinese/ (中文繁体)
                  

新功能材料展2010

参展内容:

功能性材料展区:纳米技术材料、环保材料、信息显示材料、能源材料、食品及非食品相关材料、光触媒相关、生物分解材料、生物亲和性相关材料、建筑土木相关材料、安全及认证相关材料、功能纸/功能纤维、功能性聚合物、功能性木质材料、功能性色素、功能性有机材料、功能性无机材料、功能性混合材料、未利用资源的利用材料、有机硅、智能材料、蒸镀/溅射靶材、功能性分散助剂、耐热材料、光电转换材料、导电材料、气密性材料、涂料/油墨/喷涂材料、添加剂、有机微粒/无机微粒、填充剂、自然提取物、表面活性剂、颜料、化学纤维、无纺布、无机纤维、树脂、膜、手性化合物及其他。

 

功能材料/产品生产技术展区:

委托加工相关展区:镀膜/涂层、制膜/成膜、干式/湿式覆膜、层叠/贴合加工、表面亲水涂层、表面处理、精密涂层、特殊气密性材料加工、凹版/图板/网板印刷、复制加工、精细成像技术、喷墨加工、细微孔发泡加工及其它。

参考HP:http://www.kinousei.com/04/index.html (日文)

新功能材料展2010

参展内容:

加工技术及设备展区:喷墨、纳米压印、微接触式印刷、分配器、激光烧蚀、激光复制、凹版印刷、网板印刷(轮转网印)、凸版印刷、复制印刷、照相平版印刷、覆膜技术、烘干/固化/烧成装置、热压设备、表面处理相关设备。

材料展区:导电材料、半导体材料、介电材料、绝缘材料、金属纳米粒子、氧化物半导体、导电性墨水、绝缘性墨水、喷墨墨水、有机EL、彩色滤光片、金属胶体、定向板、封装材料、气密性材料、软性基板、透明导电膜、功能膜、光固化材料、光电转换材料、光触媒、其它。

设备及组件展区:有机TFT、有机/无机EL、AC电子发光组件、液晶显示器、电泳、电子纸、电子模块、3D显示器、POP显示、太阳能电池、燃料电池、电容器、照明设备、传感器、纸喇叭、柔性驱动器、天线模块、智能包装、薄膜晶体管、有机晶体管、FPC、内置无缘元件基板、陶瓷电容器、网络接口、RFID、印刷存储装置、印刷标签、电磁波屏蔽膜、调光膜、智能标签。

检测/评价/分析仪器展区:表面缺陷检测装置、膜厚计、透光率测试仪、各种电子显微镜、膜厚均一性分析装置、接触角检测装置、有机EL亮度分析装置、偏振光测试仪、相位差检测装置、亮度检测装置、色度检测装置等

参考HP:http://www.printable-electronics.com/index.html? (日文)

 

 

 

 

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